COVID-19? Работаем! Все вопросы по тлф. +7 909 995 0829
ВСЕ ПРО ВЫСТАВКИ: КИТАЙ, ИНДИЯ, ОАЭ, ИРАН...
УЧАСТИЕ, ДЕЛОВЫЕ ПОЕЗДКИ НА ВЫСТАВКИ АЗИИ

All Russian-reading will know your exhibition...
会俄语的各位会知道您的展览。只要...

forwardО фирме,
forwardи что люди говорят
forwardКарта сайта

ВЫСТАВКА: ТЕХНОЛОГИИ МОНТАЖА И УПАКОВКИ. Япония

IC & Sensor Packaging Technology Expo 2021

Международная выставка проектирования и производства корпусов ИС, технологий монтажа, сборки и упаковки ИС в Токио

Международная выставка оборудования и материалов для компоновки, монтажа, сборки и герметичной упаковки в корпус интегральных схем и электронных устройств IC Packaging Technology Expo 2021 пройдет с 20 по 22 января в Токио в Японии в 22й раз в рамках широкомасштабного интегрированного проекта NEPCON JAPAN 2021, включающего всего 6 специализированных выставок, охватывающих все аспекты микроэлектронной промышленности.
Вниманию профессиональных посетителей выставки IC Packaging будет представлен детальный технологический процесс промышленного производства корпусов для ИС высокой надежности и плотности, полный спектр передовых идей в области монтажа и конструкции, гальваническое оборудование, современные материалы, технологии литья и формовки, штампы, пуансоны, материалы и технологии пайки, сварки, жидкие герметики, клеи, смолы, заполнители, проводные соединения, оборудование для поверхностной обработки корпусов, тестовые и инспекционные системы.
Параллельно пройдут выставка робототехники RoboDEX 2021, выставка переносных устройств и технологий WEARABLE EXPO 2021, выставка "умных" технологий производства SMART FACTORY Expo 2021 и выставка Automotive World 2021, ориентированная на современные автомобильные технологии.
В 2020 году в выставке приняли участие 1953 экспонента и 67169 посетителей из 26 стран мира.

ООО "АА-Экспо" оказывает услуги посещения и участия в международных выставках; за информацию от организаторов выставок не отвечает, но проверяет... При самостоятельной поездке проверяйте актуальность сведений о выставке по ссылке ниже.


Страна, город:  Япония, Токио

Место:  Tokyo Big Sight - International Exhibition Center

Периодичность: ежегодно

Сроки проведения:  20.01.2021 - 22.01.2021

Часы работы: 10:00-18:00, последний день 10:00-17:00

Организаторы: Reed Exhibitions Japan Ltd

Website:  https://www.nepconjapan.jp/en-gb/about/exhibits/ic-sensor-packaging-technology-expo.html

Вид деятельности (ОКВЭД):  - полиграфия и копирование носителей информации, - кокс и нефтепродукты, - химические вещества и химические продукты, - резиновые и пластмассовые изделия, - готовые металлические изделия, кроме машин и оборудования, - компьютеры, электронные и оптические изделия, - электрическое оборудование, - машины и оборудование, не включенные в другие группировки, - производство кинофильмов, видеофильмов, телевизионных программ, издание звукозаписей и нот, - телекоммуникации, - разработка компьютерного программного обеспечения, консультационные и сопутствующие услуги, - информационные технологии, - научные исследования и разработки, ОБРАБАТЫВАЮЩИЕ ПРОИЗВОДСТВА:, ИНФОРМАЦИЯ, СВЯЗЬ:, ПРОФЕССИОНАЛЬНАЯ, НАУЧНАЯ, ТЕХНИЧЕСКАЯ ДЕЯТЕЛЬНОСТЬ:, ЗДРАВООХРАНЕНИЕ, СОЦИАЛЬНЫЕ УСЛУГИ:

Основные группы товаров: ♦Сборочное оборудование: установки для соединения /микромонтажа проводов, кристаллов микросхем, металлопокрытий, штамповочные установки, оборудование для покрытия смолами, скрайбирования, обработки свинца, лазерной обработки и пр. оборудование для корпусирования ИС. ♦Материалы и компоненты для корпусирования: изоляторы (материалы для форм) / материалы для заливки / укрепления компонентов, ACF/NCF, ACP/NCP, адгезивы для кристаллов микросхемы, свинцовые рамки, соединительные провода, ленты, припоечные материалы, основания корпусов (PCB платы, ленточные основания, керамические подложки, и т.д.) и т.д. ♦Программное обеспечение для анализа/моделирования корпусирования ИС и другие программные продукты и т.д. ♦Различное корпусы: CSP, BGA, CSP по уровню вафли, MCM и т.д. ♦SATS, конструкторские услуги, услуги контрактинга (в т.ч. решения корпусирования светодиодов, сборка сенсонрных модулей и т.д. ♦Инспекционное, тестирующее и измерительное оборудование для полупроводниковых устройств, тестеры памяти, тестеры SoC, проверка гнезд, инспекция соединений, инспекция на принудительный отказ, отбраковка (тесты на надежность, тепловое сопротивление), системы визуального контроля, системы контроля на удар, рентгеновское оборудование, системы и ПО для контроля дефектов, тесты, измерительное оборудование, аналитические системы, карты исследования и т.д. ♦Оборудование, технологии и материалы для плакирования (металлизации) и гравирования (травлением), химикаты, технологии поверхностной обработки и т.д. ♦3D технологии и другие решения для корпусирования MEMS: оборудование для скрайбирования, проводных соединений, установки чипов, флип-чипов, сварочные аппараты, прецизионное технологическое оборудование, сверлильные машины, оборудование для системы металлизации, нанесения покрытий, плакирования, напыления, вакуумное оборудование, термооборудование для прессования, формовки, системы печати, лазерные системы, спрей-машины, системы очистки, сушильные системы, аналитическое (лазерные, электронные рентгеновские микроскопы), измерительное и инспекционное оборудование, материалы и компоненты для корпусирования МЭМС (подложки, Si и Sb вафли, адгезивы, герметики, припои и т.д.)