Нет, мы не станем разносчиком болезни; работаем удаленно.
Все вопросы по тлф./WhatsApp +7 909 995 08 29

ВСЕ ПРО ВЫСТАВКИ: КИТАЙ, ИНДИЯ, ОАЭ, ИРАН...
УЧАСТИЕ, ДЕЛОВЫЕ ПОЕЗДКИ НА ВЫСТАВКИ АЗИИ

ВЫСТАВКА: ТЕХНОЛОГИИ МОНТАЖА И УПАКОВКИ. Япония

IC & Sensor Packaging Technology Expo 2020

Международная выставка проектирования и производства корпусов ИС, технологий монтажа, сборки и упаковки ИС в Токио

Международная выставка оборудования и материалов для компоновки, монтажа, сборки и герметичной упаковки в корпус интегральных схем и электронных устройств IC Packaging Technology Expo 2020 пройдет с 17 по 19 января в Токио в Японии в 21й раз в рамках широкомасштабного интегрированного проекта NEPCON JAPAN 2020, включающего специализированные выставки, охватывающие все аспекты микроэлектронной промышленности.
Вниманию профессиональных посетителей выставки IC Packaging будет представлен детальный технологический процесс промышленного производства корпусов для ИС высокой надежности и плотности, полный спектр передовых идей в области монтажа и конструкции, гальваническое оборудование, современные материалы, технологии литья и формовки, штампы, пуансоны, материалы и технологии пайки, сварки, жидкие герметики, клеи, смолы, заполнители, проводные соединения, оборудование для поверхностной обработки корпусов, тестовые и инспекционные системы.
Параллельно проводится широкомасштабный проект - выставка автомобильных технологий и компонентов Automotive World 2020.
В предыдущем мероприятии NEPCON Japan 2019 приняли участие 116251 посетитель из 61 страны мира и 2528 экспонентов из 37 стран мира.



Страна, город:  Япония, Токио

Место:  Tokyo Big Sight - International Exhibition Center

Периодичность: ежегодно

Сроки проведения:  15.01.2020 - 17.01.2020

Часы работы: 10:00-18:00, последний день 10:00-17:00

Организаторы: Reed Exhibitions Japan Ltd

Website:  https://www.nepconjapan.jp/en-gb/about/exhibits/ic-sensor-packaging-technology-expo.html
перед поездкой проверьте информацию о выставке на её официальном сайте

Вид деятельности (ОКВЭД):  - полиграфия и копирование носителей информации, - резиновые и пластмассовые изделия, - готовые металлические изделия, кроме машин и оборудования, - компьютеры, электронные и оптические изделия, - электрическое оборудование, - машины и оборудование, не включенные в другие группировки, - производство кинофильмов, видеофильмов, телевизионных программ, издание звукозаписей и нот, - телекоммуникации, - разработка компьютерного программного обеспечения, консультационные и сопутствующие услуги, - информационные технологии, ОБРАБАТЫВАЮЩИЕ ПРОИЗВОДСТВА:, ИНФОРМАЦИЯ, СВЯЗЬ:

Основные группы товаров: ♦Сборочное оборудование: установки для соединения /микромонтажа проводов, кристаллов микросхем, металлопокрытий, штамповочные установки, оборудование для покрытия смолами, скрайбирования, обработки свинца, лазерной обработки и пр. оборудование для корпусирования ИС. ♦Материалы и компоненты для корпусирования: изоляторы (материалы для форм) / материалы для заливки / укрепления компонентов, ACF/NCF, ACP/NCP, адгезивы для кристаллов микросхемы, свинцовые рамки, соединительные провода, ленты, припоечные материалы, основания корпусов (PCB платы, ленточные основания, керамические подложки, и т.д.) и т.д. ♦Программное обеспечение для анализа/моделирования корпусирования ИС и другие программные продукты и т.д. ♦Различное корпусы: CSP, BGA, CSP по уровню вафли, MCM и т.д. ♦SATS, конструкторские услуги, услуги контрактинга (в т.ч. решения корпусирования светодиодов, сборка сенсонрных модулей и т.д. ♦Инспекционное, тестирующее и измерительное оборудование для полупроводниковых устройств, тестеры памяти, тестеры SoC, проверка гнезд, инспекция соединений, инспекция на принудительный отказ, отбраковка (тесты на надежность, тепловое сопротивление), системы визуального контроля, системы контроля на удар, рентгеновское оборудование, системы и ПО для контроля дефектов, тесты, измерительное оборудование, аналитические системы, карты исследования и т.д. ♦Оборудование, технологии и материалы для плакирования (металлизации) и гравирования (травлением), химикаты, технологии поверхностной обработки и т.д. ♦3D технологии и другие решения для корпусирования MEMS: оборудование для скрайбирования, проводных соединений, установки чипов, флип-чипов, сварочные аппараты, прецизионное технологическое оборудование, сверлильные машины, оборудование для системы металлизации, нанесения покрытий, плакирования, напыления, вакуумное оборудование, термооборудование для прессования, формовки, системы печати, лазерные системы, спрей-машины, системы очистки, сушильные системы, аналитическое (лазерные, электронные рентгеновские микроскопы), измерительное и инспекционное оборудование, материалы и компоненты для корпусирования МЭМС (подложки, Si и Sb вафли, адгезивы, герметики, припои и т.д.)