Tokyo Pack 2010 >>>

Международная выставка упаковочного оборудования, материалов и технологий

International Packaging Exhibition for Packaging Machinery and Materials, Japan

Крупнейшая в Азии международная выставка упаковочного оборудования и упаковочных материалов и технологий TOKYO PACK 2010 пройдет с 5 по 8 октября в Японии, Токио. Выставка охватывает все технологические процессы индустрии упаковки. Вниманию посетителей будут представлены оборудование для производства упаковки и тары, оборудование для печати и упаковочной полиграфии, современное оборудование и новейшие технологии автоматизированной обработки и упаковки пищевых и фармацевтических продуктов (взвешивания, заполнения, розлива, закупорки, нанесения наклеек, этикеток, штрих-кодов и т.д.), системы автоматизации производства и контроля качества, а также экологически чистые упаковочные материалы и многое другое. Гости выставки увидят готовые к продаже продукты питания, алкогольные и безалкогольные напитки, косметику, лекарства в современной и классической упаковке.

Год: 2008
Площадь общая м2 - 23 000. Экспоненты - 549.
Посетители - 64 701.
Страны-участники: 21 (Австралия, Китай, Дания, Финляндия, Франция, Германия, Великобритания, Голландия, Индия, Индонезия, Италия, Япония, Малайзия, Филиппины, Южная Корея, Швеция, Швейцария, Тайвань, Таиланд, США, Вьетнам).