InterNEPCON Japan 2011 >>>

Международная выставка оборудования, материалов и технологий для электронного производства и монтажа, Япония

40th Japan Int. Exhibition of Materials, Equipment and Technology for Electronics Manufacturing and SMT

40-я международная выставка оборудования, материалов и технологий поверхностного монтажа (SMT) для электронной промышленности INTERNEPCON JAPAN 2011 пройдет с 19 по 21 января в Токио в Японии в рамках широкомасштабного интегрированного проекта NEPCON JAPAN × ELECTRONIX R&D JAPAN, охватывающего все аспекты микроэлектронного производства. Это глобальное событие организовано одним из ведущих организаторов выставок в Азии - Reed Exhibitions Japan Ltd. Вниманию профессионалов будут представлены новейшие технологии проектирования, изготовления, монтажа, сборки и тестирования электронных печатных схем и устройств. Основные профили экспозиции: материалы, компоненты, интегральные микросхемы, чипы, сенсоры, лазерная техника, оптоэлектроника, мастер диски, корпусы интегральных схем, маски, печатные платы, припои, оборудование для напыления, сварки и пайки, штамповка, фотолитография, монтажные технологии, чистые комнаты, технологии герметизации, автоматизированный контроль и управление, инспекционное оборудование, CAD/CAM, технологии электронного производства, промышленная электроника, бытовая электроника.

Год: 2010
Экспоненты - 1025.
Посетители - 63982.