IC Packaging Technology Expo 2011 >>>

Международная выставка проектирования и производства корпусов ИС, технологий монтажа, сборки и упаковки ИС

12th Japan Int. Exhibition of Machinery, Parts and Materials for IC Packaging

Международная выставка оборудования и материалов для производства корпусов интегральных схем и электронных устройств и технологий монтажа, сборки и герметичной упаковки в корпус IC Packaging Technology Expo 2011 пройдет с 19 по 21 января в Токио в Японии. В предыдущей выставке 2010 года приняли участие 1025 компаний из 20 стран мира и свыше 63900 посетителей. IC Packaging Technology Expo 2011 проводится в рамках широкомасштабного интегрированного проекта NEPCON JAPAN × ELECTRONIX R&D JAPAN, охватывающего все аспекты микроэлектронной промышленности. Вниманию профессиональных посетителей выставки IC Packaging будет представлен детальный технологический процесс промышленного производства корпусов для ИС высокой надежности и плотности, полный спектр передовых идей в области монтажа и конструкции, гальваническое оборудование, современные материалы, технологии литья и формовки, штампы, пуансоны, материалы и технологии пайки, сварки, жидкие герметики, клеи, смолы, заполнители, проводные соединения, оборудование для поверхностной обработки корпусов, тестовые и инспекционные системы.

Год: 2010
Экспоненты - 1025.
Посетители - 63982.